히트 파이프 방열판은 높은 - 전력 구성 요소에서 더 큰 열 소산 표면으로 열을 효율적으로 전달하도록 설계된 고급 열 관리 솔루션입니다. 이 기술은 열 파이프 - 밀봉 된 밀봉 된 대피 튜브를 사용하여 작동 유체 -가 위상 변화와 모세관 동작을 활용하여 우수한 열 전달을 달성합니다. 그 결과 열전도율이 향상되어 중요한 응용 분야의 효과적인 냉각을 보장합니다.
히트 파이프 방열판은 효율적인 열 소산이 필수적인 높은 - 성능 전자 장치, 전력 시스템, LED 조명 및 산업 응용 분야에서 널리 사용됩니다. 전통적인 냉각 방법이 충분하지 않을 수있는 소형 설계에서 특히 유리합니다.


재료
히트 파이프 방열판은 일반적으로 최적의 성능을 위해 높은 - 전도도 재료의 조합을 사용하여 구성됩니다.
제품 매개 변수 (사양)
- 히트 파이프 재료 :구리
- 핀 소재 :알루미늄 또는 구리
- 기본 자료 :알루미늄 또는 구리
- 히트 파이프 직경 :3mm - 10mm
- 열 파이프 수 :2 - 10 (냉각 요구 사항에 따라 사용자 정의 가능)
- 핀 두께 :0.2mm - 1.5mm
- 핀 간격 :0.5mm - 3mm
- 베이스 두께 :3mm - 10mm
- 열 소산 전력 :10W - 500W (응용 프로그램 종속)
- 표면 처리 :부식성을위한 양극화, 니켈 도금 또는 맞춤형 코팅
위의 모든 사양 만 참조를 위해 핀 크기, 핀 높이, 핀 간격, 핀 너비 등을 기준으로 변경 될 수 있습니다.
제품 기능
우수한 열 전달
열 파이프는 소스에서 열을 빠르게 운반하여 열 저항을 줄입니다.
01
경량 및 고효율
구리 열 파이프와 알루미늄 지느러미의 조합은 과도한 무게없이 효과적인 냉각을 보장합니다.
02
수동 냉각 메커니즘
움직이는 부품이 없으므로 조용한 작동과 신뢰성이 향상됩니다.
03
사용자 정의 가능한 디자인
특정 냉각 요구를 충족시키기 위해 다양한 구성, 크기 및 열 파이프 수로 제공됩니다.
04
내구성 향상
열 순환 및 기계적 응력에 저항하여 긴 - 용어 성능을 보장합니다.
05
응용 프로그램
- 컴퓨터 및 데이터 센터의 CPU 및 GPU 냉각
- 효율적인 열 관리가 필요한 LED 조명 시스템
- 높은 - 전력 산업 전자 장치 및 자동화 장비
- 전력 인버터 및 재생 가능 에너지 시스템
- 항공 우주 및 자동차 전자 냉각
- 통신 및 네트워킹 장치
생산 세부 사항
열 파이프 방열판의 제조에는 고성능과 내구성을 보장하기위한 일련의 정확한 단계가 포함됩니다.
- 재료 준비 :높은 - 품질의 구리 열 파이프 및 알루미늄 또는 구리 기본 재료의 선택.
- 히트 파이프 제조 :구리 튜브는 위상 변화 열 전달을 가능하게하기 위해 작업 유체로 채워진 유체로 채워지고 밀봉 및 진공 -을 청소합니다.
- 핀 형성 :알루미늄 또는 구리 지느러미는 표면적 최대 면적을위한 스탬핑, 스키 또는 압출 방법을 사용하여 제조됩니다.
- 조립 과정 :열 파이프는 기계식 프레스 또는 납땜 기술을 사용하여베이스 및 핀에 단단히 통합되어 최적의 열전도율을 보장합니다.
- 표면 처리 :양극 화, 니켈 도금 또는 기타 코팅은 내식성 및 열 소산 효율을 향상시키기 위해 적용됩니다.
- 품질 테스트 :효율성, 내구성 및 고객 사양 준수를 보장하기 위해 엄격한 열 성능 테스트가 수행됩니다.
- 최종 포장 및 배송 :완성 된 방열판은 요구 사항에 따라 신중하게 포장되어 고객에게 배송됩니다.
히트 파이프 방열판은 높은 - 성능 열 관리가 필요한 응용 분야에 매우 효과적이고 안정적인 냉각 솔루션을 제공합니다. 소형 형태로 열을 효율적으로 전달하는 능력은 현대 전자 및 산업 냉각 요구에 필수적인 구성 요소가됩니다.

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