열 솔루션

고{0}}접점 튜브 액체 냉각판은 고전력 전자 부품의 열을 효율적으로 방출하도록 설계된 고급 열 관리 솔루션입니다.- 이 유형의 냉각판에는 열원과 직접 접촉을 유지하는 내장형 튜브가 있어 탁월한 열 성능을 보장합니다. 이는 성능과 신뢰성을 향상시키기 위해 효과적인 냉각이 중요한 자동차, 통신, 의료 장비, 전력 전자와 같은 산업에서 널리 사용됩니다.

Die - 캐스트 방열판과 달리 CNC 가공은 더 높은 정확도와 타이트한 공차로 사용자 정의 모양을 만들 수있는 기능을 제공합니다.

이 방열판은 높은 - 압력 다이 - 캐스팅 기술을 사용하여 제조되어 우수한 강도, 내구성 및 최적의 열전도율을 보장합니다.

브레이징 방열판은 전자 및 산업 응용 분야에서 널리 사용되는 열 관리 부품입니다. 이 방열판은 브레이징 공정을 통해 제조되는데, 여기서 여러 금속 부품은 고온에서 필러 재료를 사용하여 함께 결합됩니다. 이 방법은 구성 요소 간의 강한 결합을 보장하여 열전도율과 내구성을 향상시킵니다.

핀 핀 방열판은 전자 시스템의 열 소산을 최적화하도록 설계된베이스에서 연장되는 원통형 또는 테이퍼 핀 배열을 특징으로하는 특수 냉각 성분입니다. 플랫 핀과 달리 핀 구조는 여러 방향으로 공기 흐름을 향상시켜 소형 또는 높은 - 밀도 설정에서 전 방향 냉각이 필요한 응용 분야에 효율적인 솔루션입니다.

차가운 단조 방열판은 다양한 전자 구성 요소로부터 열을 소비하도록 설계된 매우 효율적인 열 관리 솔루션입니다. 차가운 단조 공정을 사용하여 이러한 방열판은 우수한 열 성능으로 복잡한 핀 구조를 달성 할 수 있습니다.

스택 핀 방열판은 높은 - 전력 응용 분야에서 열 소산을 향상 시키도록 설계된 매우 효율적인 열 관리 솔루션입니다. 이 방열판은 함께 쌓인 여러 층의 얇은 금속 핀으로 구성되어 열 전달에 이용 가능한 표면적을 크게 증가시킵니다. 쌓인 핀 설계는 최적의 공기 흐름을 허용하여 까다로운 조건에서도 효율적인 냉각을 보장합니다.

접힌 핀 방열판은 열 관리에 대한 정교한 접근 방식을 나타내며, - 성능 시스템의 열 소산을 최적화하도록 설계되었습니다. 스탬프 또는 압출 방열판과 달리 접힌 핀 디자인에는 얇은 금속 시트가 일련의 핀에 구부러져 냉각을위한 탁월한 표면적이있는 구조를 만듭니다.

히트 파이프 방열판은 높은 - 전력 구성 요소에서 더 큰 열 소산 표면으로 열을 효율적으로 전달하도록 설계된 고급 열 관리 솔루션입니다. 이 기술은 위상 변화와 모세관 동작을 활용하여 우수한 열 전달을 달성하는 열 파이프 (실행 유체로 채워진 대피 튜브)를 사용합니다.

히트 파이프 방열판은 높은 - 전력 구성 요소에서 더 큰 열 소산 표면으로 열을 효율적으로 전달하도록 설계된 고급 열 관리 솔루션입니다. 이 기술은 위상 변화와 모세관 동작을 활용하여 우수한 열 전달을 달성하는 열 파이프 (실행 유체로 채워진 대피 튜브)를 사용합니다.

히트 파이프 방열판은 높은 - 전력 구성 요소에서 더 큰 열 소산 표면으로 열을 효율적으로 전달하도록 설계된 고급 열 관리 솔루션입니다. 이 기술은 위상 변화와 모세관 동작을 활용하여 우수한 열 전달을 달성하는 열 파이프 (실행 유체로 채워진 대피 튜브)를 사용합니다.

접착 핀 방열판은 전자 및 산업 시스템의 높은 열 유속을 처리하도록 설계된 특수 열 관리 솔루션입니다. 압출형 또는 히트 파이프 설계와 달리 개별 핀이 견고한 베이스에 접착되어 열 방출을 위한 탁월한 표면적을 제공합니다.