열 솔루션

히트 파이프 방열판은 높은 - 전력 구성 요소에서 더 큰 열 소산 표면으로 열을 효율적으로 전달하도록 설계된 고급 열 관리 솔루션입니다. 이 기술은 위상 변화와 모세관 동작을 활용하여 우수한 열 전달을 달성하는 열 파이프 (실행 유체로 채워진 대피 튜브)를 사용합니다.

압출 된 방열판의 제조는 약 660 도의 알루미늄 6063 빌렛을 녹이는 것으로 시작하는 간소화 된 공정입니다. 일단 용융되면 합금은 1,500-2,000 톤의 압력 하에서 정밀도 - 엔지니어링 된 강철 다이를 통해 강제로 핀과베이스와 함께 연속 프로파일로 형성됩니다.

키드 핀 방열판은 전자 및 산업 응용 분야의 열 소산을 향상 시키도록 설계된 - 성능 냉각 솔루션이 높습니다. 이 Advanced Thermal Management 구성 요소는 정밀 스키이브 프로세스를 사용하여 제조되며, 이는 단일 재료 블록에서 직접 얇고 밀접하게 간격을 두는 핀을 형성 할 수 있습니다.